财经车最近市场围绕国产替代的题材反复炒作，相关个股迎来了一波行情。
本周科创板又迎来了一家半导体企业，有研硅（688432.SH）于周二（11月1日）完成了申购，其发行定价9.91元/股，对应91.53倍市盈率，高于同行业可比上市公司的平均水平（38.66倍）。
本次公司预计募资总额约18.55亿元，比原募资计划超募了85.5%；按发行后总股本计算，有研硅的发行总市值约123.6亿元，在可比公司中处于中等水平。
01
实控人为日本籍
有研硅全称“有研半导体硅材料股份公司”，其前身为成立于2001年的国泰半导体，由有研新材和凯晖控股出资1.8亿元设立。
有研新材（600206.SH）是A股主板的一家上市公司，其为国内较早从事半导体硅材料的企业之一，不过当时国内行业发展较为滞后，公司的硅材料业务持续亏损、效益低下，有研新材为了改善自身经营状况，于2014年将半导体硅材料产业板块整体出售给有研总院。
有研总院接手后，业务经营仍然较为困难，为了走出困境，其决定对外重组。
2018年，有研总院以持有的股权出资，与RS Technologies、仓元投资共同成立合资公司北京有研艾斯。
自此，有研硅的实际控制人变更为方永义(日本籍），至今未发生变化；控股股东为株式会社RS Technologies，其为东京证券交易所挂牌公司，合计控制公司69.78%股权；参股股东有研集团为国资委直管的中央企业，其直接持有公司21.73%股份。
如此看来，有研硅的背景实力还是比较雄厚的，那么这家公司的基本面如何呢？
02
2021年一半利润来自政府补助
有研硅一直专注于半导体硅材料领域，产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔单晶硅等，主要用于分立器件、功率器件、集成电路、刻蚀设备用硅部件等的制造。
2015年以来，随着消费电子需求回升，各类半导体需求反弹，供需矛盾从芯片制造领域传导至上游硅片环节。
据SEMI统计，2021年全球半导体硅片出货面积达到141.6亿平方英寸，硅片市场规模达到126.2亿美元，创下历史新高。
而国内半导体硅材料市场规模由2015年的101.6亿元增长至2021年的250.5亿元，年均复合增长率约16.2%。
不过，中国硅片市场绝大部分市场份额由日本信越化学、SUMCO、德国Siltronic、台湾环球晶圆等国际巨头占据，国产化率水平仍旧较低。
国内企业主要包括沪硅产业、中环股份（现改名为“TCL中环”）、立昂微、麦斯克、中晶科技等，其硅板块资产的国内市场占有率分别为9.85%、8.12%、5.82%、1.00%、1.74%。
其中，沪硅产业是国内规模最大的半导体硅材料厂商之一，2021年硅片相关收入达24亿元，其于2020年4月登陆科创板，目前市值约570亿。
对比之下，有研硅的半导体硅抛光片业务市场份额较低，2021年国内市场占有率仅约1.38%，国际市场占有率约为0.65%，在刻蚀设备业务方面，公司国际市场占有率约为16%。
受益于行业景气度的提升，2019年至2022年1-6月报告期，有研硅的营收分别为6.25亿元、5.57亿元、8.69亿元和6.15亿元，相应的归母净利润分别为1.25亿元、1.14亿元、1.48亿元和1.83亿元，业绩存在较大的波动。
不过，公司各期的经营活动产生的现金流量净额均高于当期利润规模，有一定的“回血”能力。
值得一提的是，公司对政府补助存在一定的依赖。报告期内，公司计入其他收益/营业外收入的政府补助金额分别为990.43万元、3768.52万元、9876.91万元和3239.86万元，占当期利润总额的比例分别为7.9%、33.10%、52.9%和14.35%，占比较高。
毛利率方面，报告期内，有研硅的综合毛利率分别为31.82%、35.38%、32.05%和36.52%，呈现较大的波动，整体与同行业可比公司的均值水平较为接近。
其中，公司毛利率远高于沪硅产业和TCL中环，低于神工股份、中晶科技。
具体来看，主要是由于刻蚀设备用硅材料毛利率要高于半导体硅抛光片毛利率，而神工股份业务以刻蚀设备用硅材料为主；沪硅产业的12英寸硅片还处于产能爬坡期，毛利率为负，因此各公司的毛利率差异与产品结构不同有很大关系。
2020年由于毛利率较高的刻蚀设备用硅材料销售占比提升，带动了有研硅整体毛利率的上涨，而2021年由于公司生产基地搬迁至山东德州，上半年半导体硅片生产处于产能爬坡期，产能利用率较低、单位成本高，导致公司毛利率下滑幅度较大，不过今年上半年已经有所恢复。
2021年公司生产基地产能已逐步恢复，今年业绩或将进一步提升。公司预计今年三季度可实现的营业收入区间为8.28亿元至 10.12亿元，同比增长40.76%至72.04%，超2021年全年水平；预计可实现的归母净利润区间为2.31亿元至2.82亿元，同比大幅增长169.95% 至229.94%。
03
尚无12英寸硅片交付能力
有研硅是国内率先实现6英寸、8英寸硅片产业化的企业之一，但近年来受限于公司经营状况不佳，在产品线升级方面有所落后，目前公司仍不具备12英寸半导体硅片的批量供应能力。
2008年以前，全球半导体硅片中8英寸占比最高，2008年得益于移动通信、计算机等终端市场持续快速发展，12英寸硅片首次超过8英寸硅片的市场份额，其出货面积市场份额逐步提高，市场份额从2000年的1.69%大幅提升至2021年的68.47%，12英寸成为主流产品，预计到2022年市场份额将接近70%。
目前，国内已有多家公司拥有12英寸硅片产线，据各公司2021年年报披露，沪硅产业拥有30万片/月产能，并计划新增30万片/月的产能；中环股份拥有17万片/月产能，拟到2023年底建成60万片/月的产能目标；立昂微拥有月产15万片的产能规模，在建月产10万片的产能。
而有研硅主要通过参股公司山东有研艾斯开展12英寸硅片的研发工作，且不说能否研发成功，就算研发成功，后续也需要一定的产能爬坡、稳定量产周期，该项业务可能会持续亏损一段时间。
04
结语
总体来看，有研硅所处赛道具有较大的国产替代空间，行业进入壁垒较高，公司作为较早实现6英寸、8英寸产业化的企业之一，在国内市场有一定的地位，不过其竞争对手的实力也不容小觑，有研硅在12英寸硅片的研发方面还需进一步加强。
鉴于板块三季度业绩同比、环比均有所改善，叠加近期自主可控题材炒作情绪较高，本次公司发行估值还算合理，或有一定的溢价空间。
