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福蓉科技不超6.4亿可转债获上交所通过 兴业证券建功

北京5月19日讯上海证券交易所上市审核委员会2023年第37次审议会议于昨日召开,审议结果显示,四川福蓉科技股份公司再融资符合发行条件、上市条件和信息披露要求。

上市委会议现场问询的主要问题

请发行人代表结合下游消费电子行业需求变化趋势、公司现有产能利用率、主要客户出货量变化、2023年一季度业绩大幅下滑等情况,说明本次募投项目实施的必要性和合理性,以及新增产能消化的具体应对措施。请保荐代表人发表明确意见。

需进一步落实事项

无。

福蓉科技2023年5月10日发布向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书,公司本次向不特定对象发行可转债募集资金总额不超过人民币64,000.00万元,扣除发行费用后的募集资金净额将用于年产6万吨消费电子铝型材及精深加工项目、年产10万吨再生铝及圆铸锭项目。

福蓉科技不超6.4亿可转债获上交所通过 兴业证券建功

福蓉科技本次向不特定对象发行可转债的保荐机构为兴业证券股份有限公司,保荐代表人为孙申甡、王珺琦。

福蓉科技本次向不特定对象发行可转债拟发行数量不超过640万张,具体发行规模由公司股东大会授权公司董事会在上述额度范围内确定。本次可转债每张面值为100元人民币,按面值发行。

福蓉科技本次可转债的具体发行方式提请股东大会授权董事会与保荐机构根据法律、法规的相关规定协商确定。本次可转债的发行对象为持有中国证券登记结算有限责任公司上海分公司证券账户的自然人、法人、证券投资基金、符合法律规定的其他投资者等。

福蓉科技本次可转债的票面利率的确定方式及每一计息年度的最终利率水平,由公司股东大会授权公司董事会在发行前根据国家政策、市场状况和公司具体情况与保荐机构协商确定。

中证鹏元对福蓉科技本次可转债进行了信用评级,本次可转债主体信用评级为AA级,债券信用评级为AA级。

福蓉科技于2019年5月23日在上交所主板上市,公开发行股份5,100万股,均为新股,无老股转让,发行价格为8.45元/股,募集资金总额为43,095.00万元,募集资金净额为37,987.95万元,用于高精铝制通讯电子新材料及深加工生产建设项目、研发中心、补充流动资金。

福蓉科技不超6.4亿可转债获上交所通过 兴业证券建功

福蓉科技2019年首次公开发行股票的保荐机构为光大证券股份有限公司,保荐代表人为伍仁瓞、成鑫。

福蓉科技2022年营业收入为22.54亿元,同比增长16.74%;归属于上市公司股东的净利润为3.91亿元,同比增长33.43%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为3.36亿元,同比增长16.99%;经营活动产生的现金流量净额为6.21亿元,同比增加188.87%。

福蓉科技不超6.4亿可转债获上交所通过 兴业证券建功

福蓉科技2023年第一季度营业收入为4.17亿元,同比下降32.50%;归属于上市公司股东的净利润为8380.20万元,同比下降12.61%:归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为5949.71万元,同比下降36.51%;经营活动产生的现金流量净额为2.09亿元,同比增加5,900.28%。

福蓉科技不超6.4亿可转债获上交所通过 兴业证券建功