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派恩杰半导体完成数亿元A轮融资,SiC车规级功率MOS今年有望数亿营收

集微网消息,1月19日,派恩杰半导体(杭州)有限公司(以下简称“派恩杰半导体”)完成数亿元A轮融资,由华润资本,湖杉资本(老股东加持)和欣柯资本共同完成。本轮融资资金将主要用于加速产品研发、扩张产能、加强供应链保障和优化产业链布局。

派恩杰半导体成立于2018年9月, 是一家碳化硅功率器件设计及方案商,致力于碳化硅和氮化镓功率器件的设计研发与产品销售。公司创始人深耕功率器件领域10余年,研发和产业化多款SiC功率器件已量产并导入国内国外客户。

目前,派恩杰半导体在650V,1200V,1700V三个电压平台已发布100余款不同型号的碳化硅二极管,碳化硅MOSFET,碳化硅功率模块和GaN HEMT产品,量产产品已在电动汽车,IT设备电源、光伏逆变器、储能系统、工业应用等领域广泛使用,为Tier 1厂商持续稳定供货。

派恩杰半导体官方消息显示,2022年派恩杰半导体的大功率碳化硅MOS芯片出货量大,供货稳定,成功占领国内外市场的国产化空缺,仅车规级功率MOS芯片就斩获过半亿销售额。2023年,派恩杰主打产品——碳化硅车规级功率MOS器件将有数亿营收。截至目前,派恩杰已导入碳化硅功率MOS器件客户60余家,量产交付产品80余款。

此外,随着A轮融资的完成,派恩杰半导体也拟在2023年展开下一轮融资计划。(校对/赵碧莹)