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150家半导体公司正冲刺A股IPO

【编者按】2022年,半导体行业依然在挑战中前行。后疫情时代、行业下行、地缘政治等因素仍深刻地影响着全球半导体产业链及生态。来到2023年,全球半导体行业如何发展?新的挑战又会从何而来?为了厘清这些问题,《集微网》特推出回顾展望系列,邀请行业中的代表企业,围绕热门技术和产业,就产业链发展态势、热点话题及未来展望做一番详实的总结及梳理,旨为在行业中奋进的上下游企业提供参考镜鉴。

集微网消息,2022年以来,在疫情、通货膨胀、俄乌冲突等不利因素叠加影响下,半导体行业景气度明显下行,叠加市场对全球经济增速出现担忧,PC、手机等市场需求下滑,使得半导体行业进入了主动去库存阶段,行业增速也有所放缓。

当前,尽管全球半导体市场增长放缓,但国内半导体企业冲刺资本市场表现,却依旧“火热”。一方面,2022年成功登陆A股的半导体企业有所增加;另一方面,正在IPO道路上冲刺的企业,也不在少数。

据集微网不完全统计,截至今年1月5日,仍有150家半导体企业正在IPO征程中,其中,IPO在审企业87家,另有63家企业正在接受IPO上市辅导,这些公司包括设计、制造、封装、设备、材料等各个环节的优秀企业。

IPO在审企业87家,共募资1485亿元

据集微网统计数据显示,在A股(科创板、创业板、主板)IPO申报企业中,剔除已上市、项目终止以及注册结果为不予注册和终止注册的企业后,截至今年1月5日,仍有87家企业半导体公司“在审核中”。

从分类来看,87家企业当中,设计企业有49家,包括康希通信、拓尔微、星宸科技、集创北方、美芯晟等;制造企业包括晶合集成、中芯集成、华虹宏力等4家;封测企业包括蓝箭电子、华宇电子、颀中科技3家企业。

而设备及零部件企业则有15家,包括京仪装备、矽电股份、晶升装备、屹唐股份、中科飞测等;材料企业有中巨芯、华海诚科、新恒汇、润玛股份、派瑞特气、中欣晶圆、艾森股份等14家企业,分销企业有云汉芯城、科通技术2家企业。

在上市板块方面,有56家企业瞄准科创板,占比为64.37%。选择创业板的企业则有28家,占比为32.18%;另有3家企业选择主板上市。

从审核状态来看,“已受理”的半导体企业有10家;“已问询、预披露及预披露更新”的企业有39家;在“上市委会议通过”这一环节,有12家企业已经成功过会,以及1家企业仍处于“暂缓审议”过程。另外,还有23家“提交注册”的企业,以及2家“注册生效”的企业。

从募资金额来看,87家正在审核中的半导体公司共计募资1485.33亿元,平均每家公司募资金额为17.07亿元。

从募资金额区间来看,12家募资金额小于5亿元,34家募资金额在5亿(含)-10亿之间,16家募资金额在10亿(含)-15亿之间,9家募资金额在15亿(含)-20亿之间,13家募资金额在20亿(含)-100亿之间,3家募资金额超过100亿元。

从单个公司的募资金额来看,87家企业当中,华虹宏力募资金额最高,达到180亿元,紧随其后分别为中芯集成、晶合集成,募资金额分别为125亿元、120亿元。

63家企业正在接受IPO上市辅导

除了已上市以及正在A股IPO排队的半导体公司外,据集微网不完全统计,截至1月5日,至少有63家半导体企业正在接受A股IPO辅导。

从核心业务来看,63家正进行上市辅导的半导体企业涉及整个产业链。其中,设计类公司32家、设备类公司12家、材料类公司17家,以及2家封测类公司。

具体从细分领域来看,主要集中在芯片设计领域,包括群芯微、伏达半导体、华太电子、芯洲科技、威兆半导体、宸芯科技、明皓传感、芯旺微、芯谷微、辉芒微、高拓讯达、灵动微、沁恒微电子、硅谷数模、珠海一微、智凌芯、锐石创芯、芯邦科技等。

其次为半导体材料领域,如久策气体、德尔科技、恒坤股份、志橙半导体、中图科技、普诺威、科利德、龙图光罩、麦斯克、珠海越亚、兴福电子、天诺光电、松元电子、天科合达、鑫华半导体、同光股份以及富乐华。

而设备及零部件企业中,包含华越半导体、艾科瑞思、盾源聚芯、标谱半导体、奕华智能、科视光学、强一半导体、智程半导体、顶立科技、弥费科技、胜达克以及宏泰科技。另外,还有明泰微电子、米飞泰克2家封测厂商。

目前来看,在国产替代浪潮下,国内半导体产业正处于异常火热的状态,在奔赴IPO的企业中,虽然芯片设计类仍居多,但也有越来越多半导体设备、材料板块的公司纷纷赶赴资本市场。

业内人士指出,在芯片设计等轻资产、门槛相对较低的领域早已出现许多上市公司,而投资人在投资方向选择上,也逐渐关注产业链上游国产化率低的卡脖子领域,如设备和材料等。不过,目前正排队IPO的半导体设备、材料公司经营规模普遍偏小,部分公司产品市场主要被国外厂商占有,相关技术的突破难度也比较大,行业公司仍任重道远。(校对/李杭森)