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雷递网 雷建平 1月19日
禾赛科技（HESAI）日前递交招股书，准备在美国纳斯达克上市。
知情人士透露，禾赛的最新估值可能已超过40亿美元，融资额度超2亿美元。
禾赛科技是中概股底稿审查正式落地后，首家向美国资本市场发起上市的大型中概股企业，也是滴滴恢复上架以来，首家向美股发起上市的硬科技企业。
可以说，禾赛科技此次赴美上市有风向标的意义。
将激光雷达的发展推上摩尔定律的轨道
据介绍，禾赛基于半导体设计的TX/RX系统（激光收发系统）采用专用集成电路/自研芯片化技术，与传统激光雷达分立组件的架构相比具有明显优势。禾赛自研的芯片化技术最大限度地在提高激光雷达性能的同时，降低了功耗。
传统激光雷达需要组装数百个分立组件，出现质量问题和不一致问题的可能性更高；而基于禾赛芯片化技术研发的激光雷达，将多种功能集成到几颗芯片上，不仅降低了系统的复杂性，并且通过简化内部结构，大幅降低了成本。
禾赛已完成了芯片化技术v1.5版本的升级，并将继续升级和优化，利用半导体供应链中现有的先进制造工艺，为客户提供更高性价比的产品。
历史上，激光雷达一直没有大规模上车的原因有三个：质量差、成本高、生产方式落后。而禾赛提出了芯片化方向，将激光雷达的发展推上摩尔定律的轨道，好处显而易见。
首先，集成度提升使激光雷达内部元器件数量大幅降低，据禾赛此前透露，打个比方来说的话，可以从约1000个降至约100个，产品复杂度大幅降低，可靠性和质量也就大幅提升。
第二，元器件数量大幅减少意味着供应链的简化和韧性，禾赛透露，关键供应商数量可以从约100个降低至仅10个左右，减少因缺少零部件断供的可能性。
第三，成本可以大幅降低，单线成本甚至可以降低约10倍。
第四，性能也会大幅提升，基于摩尔定律红利，随着自研芯片带来的集成度不断提升，其分辨率可以提升约10倍。
据禾赛招股书，截至2022年12月底，搭载禾赛第一代芯片的XT系列产品已经交付超1万台，搭载禾赛第二代芯片的AT128已经累计交付超过6万台，搭载禾赛第三代芯片的纯固态产品FT120也已经获得多家OEM定点，今年年底前就开始量产交付。每一代芯片的集成度都更高，单线成本都在降低，在可预见的未来持续增能降本。
而且，自研芯片是一项长期投入，禾赛从2017年开始组建团队专研激光雷达专用芯片，到现在5年时间也只是初获成果，第二代芯片化产品开始量产。同时禾赛早已开始研发下一代芯片化产品。
905nm是更具优势的波长选择
禾赛的激光雷达技术基于VCSEL阵列，可实现905nm和940nm波长，而这项技术在智能手机等消费电子产品中3D传感方面的应用也得到证明。
禾赛认为，1550nm波长的激光器和接收器组件普遍存在高功耗、光纤激光器成本较高以及基于InGaAs接收器灵敏度低等问题。为了实现更强的测远能力，1550nm波长的激光雷达产生的巨大功耗所带来的点密度有限的问题，则需要更多非车规级组件以更高的成本来实现。
因此，禾赛战略性地采用905nm/940nm波长的VCSEL阵列。在测远能力的提升上，禾赛通过升级激光接收器和芯片化技术的应用，正探索进一步优化905nm/940nm波长激光雷达的可能性。
从长期来看，905nm是更具优势的波长选择。
从性能的角度来说，1550nm的优势是单点测远，主要因为它的发射功率更高。但激光雷达不光要看得远，还得看得清。1550nm的优点是有利于单点测远，但分辨率不如905nm。
激光雷达是一个被动散热的元器件，不能无限制地提升功率，1550由于材料导致其功率远大于905，因此若想进一步提高点频，就会导致其功率过高而根本无法上车。
目前市场上典型的1550nm激光雷达点频大概在100万左右，相比禾赛的AT128 153万每秒的点频，还是低非常多。
从成本和产业链成熟度的角度来说，905nm的激光器为砷化镓材料，探测器为硅材料，已经充分地在消费类电子和汽车电子领域验证了，已经有器件厂商获得了AECQ认证，产业链比较成熟。砷化镓广泛应用于手机射频、Face ID以及iPhone上的3D摄像头，而硅基材料兼容现有的硅产业链，技术成熟，方便批量生产，开发难度低，成本也低。
而1550nm的激光器为磷化铟材料，探测器为铟镓砷材料，多用在通信领域，是否可以获得车规认证还有待时间验证，而且材料比较昂贵，目前产业规模也达不到硅基材料的水平，开发成本、生产成本较高。
总而言之，1550nm和905nm只是两种不同的波长选择，各有优劣，最终激光雷达的性能、成本和可靠性还是要看激光雷达产品的整体设计。也有厂商采用了1550nm路线并成功量产，比如图达通猎鹰。但是目前只有905nm的一维转镜架构被证实可以被芯片化。
禾赛此前也曾透露，随着半导体工艺的进步、以及新工艺提升激光接收器灵敏度，未来905nm激光雷达的测远有望提升至250米以上，长期是比较被看好的路线。
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