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机构:预计2022年全球硅晶圆出货量同比增4.8%,创新纪录

7日,国际半导体设备与材料协会(SEMI)在半导体行业年度硅出货量预测报告中指出,预计2022年全球硅晶圆出货量将同比增长4.8%,达到近147亿平方英寸(MSI)的历史新高。

SEMI表示,由于宏观经济的影响,增长预计将在2023年放缓,但随着数据中心、汽车和工业应用对半导体需求强劲,增长将在未来几年反弹。

此外,SEMI数据显示,2022年第三季度全球硅晶圆出货面积创下37.41亿平方英寸的新纪录,环比增长1.0%,同比增长2.5%。