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德邦科技科创板上市:市值超百亿 国家集成电路基金是大股东

雷递网 雷建平 9月19日

烟台德邦科技股份有限公司(简称:“德邦科技”,股票代码为:“688035”)今日在科创板上市。

德邦科技此次发行3556万股,发行价为46.12元,募资总额为16.4亿元。

德邦科技开盘价为71.6元,较发行价上涨55.25%;截至目前,公司股价有所上涨,市值109亿元。

年营收5.84亿

德邦科技为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业的技术服务,主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品。

招股书显示,德邦科技2019年、2020年、2021年营收分别为3.27亿元、4.17亿元、5.84亿元;净利分别为3316万元、4841.7万元、7612.3万元;扣非后净利分别为3019.6万元、4140.84万元、6339.54万元。

公司产品主要应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域,并以智能终端封装、新能源应用为主,集成电路封装领域占比较低。

报告期各期,公司集成电路封装材料收入分别为2993万元、3895.56万元和8352.26万元,占主营业务收入的比例分别为9.21%、9.36%和14.35%。

德邦科技2022年上半年营收为3.76亿元,归属于母公司股东的净利润为4367.31万元,扣非净利润3854.03万元。

德邦科技预计2022年1-9月营收区间为6.24亿至6.54亿,同比增59.23%至66.89%;预计净利区间8000万至9100万,同比增长60.35%至82.40%;预计扣非净利润区间为7200万元至8260万元,同比增长59.25%至82.70%。

国家集成电路基金为大股东

IPO前,解海华、陈田安、王建斌、林国成及陈昕分别持有公司14.12%、2.90%、8.12%、12.38%和1.62%股份;

此外,解海华持有康汇投资3.54%合伙份额,并担任康汇投资执行事务合伙人,其中康汇投资持有公司5.57%股份;解海华持有德瑞投资83.49%合伙份额,并担任德瑞投资执行事务合伙人,其中德瑞投资持有公司5.37%股份。

解海华、陈田安、王建斌、林国成及陈昕五人合计控制公司50.08%表决权,为公司控股股东、共同实际控制人。

此外,国家集成电路基金持股为24.87%,新余泰重持股为8.02%,三行智祺持股为3.19%。

IPO后,国家集成电路基金持股为18.65%,解海华持股为10.59%,林国成持股为9.29%,王建斌持股为6.09%,新余泰重持股为6.01%;

康汇投资持股为4.18%,德瑞投资持股为4.02%,三行智祺持股为2.39%,陈田安持股为2.17%,张家港航日持股为1.99%,长江晨道持股为1.95%。

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