今日上市：颀中科技

北京4月20日讯 今日，颀中科技在上交所上市。

上交所：颀中科技

颀中科技是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。

公司控股股东为合肥颀中控股。本次发行前，合肥颀中控股持有公司40.15%的股份，持股比例超过30%，足以对公司的股东大会决议产生重大影响，系公司的控股股东。合肥市国资委及其下属合肥建投通过合肥颀中控股和芯屏基金能够决定超过50%的股份表决权和超过半数的董事表决权，合肥市国资委系公司的实际控制人。

颀中科技募集资金总额为242,000.00万元，用于颀中先进封装测试生产基地项目、颀中科技有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目、颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目、补充流动资金及偿还银行贷款项目。